Syllabus 2013/2014
 
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Module : ME303
Titre :
Technologie hybride et micro assemblage
Volumes horaires :
Cours : 18.00 h
Travail Individuel : 4.00 h
Travaux Pratiques : 14.00 h
Crédits ECTS :
2.50
Niveau :
module de troisième année
Résumé :
Ce module présente les procédés de fabrication de cartes électroniques mettant en oeuvre diverses techniques de dépot et de sérigraphie de couches conductrices ou isolantes, ainsi que les procédés d'assemblages et de report de composants passifs et actifs. Il est complété par par un cours sur les composants passifs et par un stage pratique de 2 jours au laboratoire IXL
Plan :
  1. Composants passifs
  2. Technologie Hybride
  3. Techniques de micro-assemblage
  4. Stage pratique de micro-assemblage
Document(s) :
Polycopiés
Mot(s) clé(s) :
Technologie hybride, Micro-assemblage, Composants passifs