Course Syllabus 2014/2015
 
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Module : ME303
Title :
Technologie hybride et micro assemblage
Number of hours :
Lecture : 18.00 h
Individual work : 4.00 h
Practical work : 14.00 h
ECTS credits :
2.50
Level :
third year module
Abstract :
Ce module présente les procédés de fabrication de cartes électroniques mettant en oeuvre diverses techniques de dépot et de sérigraphie de couches conductrices ou isolantes, ainsi que les procédés d'assemblages et de report de composants passifs et actifs. Il est complété par par un cours sur les composants passifs et par un stage pratique de 2 jours au laboratoire IXL
Plan :
  1. Composants passifs
  2. Technologie Hybride
  3. Techniques de micro-assemblage
  4. Stage pratique de micro-assemblage
Document(s) :
Polycopiés
Keyword(s) :
Technologie hybride, Micro-assemblage, Composants passifs